集微网消息 为探索汽车与半导体两大产业协同发展与多重挑战下的产业破局之道，2023年9月8-9日，由《中国汽车报》社、中国半导体投资联盟联合主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将在新能源汽车与半导体产业链均拥有强势布局的深圳举办。
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展望市场，汽车半导体已成为推进智能电动汽车变革的关键核心。这几年，乘着汽车智能化、电动化、网联化浪潮，汽车半导体的市场需求不断攀升。更为关键的是，要巩固中国车企在电动化智能化领域的成果，持续做大做强，汽车芯片的国产化必须要做。得益于政策、需求、企业以及资本多重因素的同频共振，中国汽车半导体产业取得了一些进展，但需要正视，国产技术还很薄弱，本土汽车芯片厂商在与车企、供应链对接中还存在诸多问题与不足，汽车芯片国产化之路道阻且长。
正是秉持贯通汽车半导体产业生态融合之路，更好地打通汽车上下游生态，以推动中国智能电动汽车产业发展壮大的理念，在前两届峰会努力构建生态所取得的积淀与成绩上，本届峰会在形式与内容上大幅升级与革新，为期2天的会议日程将囊括20场特色活动。届时，来自政府、产业、企业、投资机构等领域的重磅嘉宾将汇聚一堂，纵览全局，解码全球以及中国汽车半导体产业的核心问题、发展脉络，并深入剖析各汽车半导体细分领域的发展现状、机遇和挑战，呈现出一幅综合而全面的思想图景，兼具高度、深度和广度。
“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”日程现已出炉，更多精彩亮点可提前解锁！
高规格主峰会+多议题分论坛，贯通汽车电子产业链
本届峰会规格高、阵容强、干货满满，致力于全面覆盖汽车产业链上下游各细分领域，吸引汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造集高端行业洞见、资本与资源于一体的行业生态盛宴。
遵循本届峰会“链启芯程 智造未来”的主题思想，在大咖云集、观点激荡的“主峰会”上，国内外整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂，共话智能电动汽车产业的发展趋势，对汽车供应链关系重塑的思考，汽车半导体的未来展望以及中国汽车产业链的发展趋势等热点议题。
多场技术分论坛的议题设置更为细分，将囊括当下的汽车电子热点技术，具体涵盖智能座舱、智能底盘、投融资、动力总成、软件定义汽车、ADAS与自动驾驶、车规芯片等领域。
上下游“有效对接”，共建汽车半导体产业链生态
进入智能电动时代，汽车供应链关系的重塑已经展开，产业链上下游正逐渐打破原本的层级隔阂，深度联系与合作，以确保产业韧性和行业健康。随着汽车半导体在智能电动时代的作用日益重要，以及中国车企要在智能电动这一赛道做大做强的决心，车企、供应链与芯片供应商关系的转变更为明显。
作为推动汽车芯片国产化率提升的中流砥柱，越来越多的自主品牌车企设定了车规级芯片国产化率的目标。例如，根据上汽规划，将在2023年底前完成100款本土自制芯片的整车验证；东风汽车集团表示，到2025年将实现车规级芯片国产化率60%，并挑战80%……车企态度的转变，代表了他们在实际的合作中逐渐看到了供应链本土化的可能性，以及对国产芯片的期待越来越高，当然因为车规芯片技术本身难度高和过往积累浅，深度认同和合作还需要一个时间过程。
更为重磅也将备受业内瞩目的是，为搭建产业融合与交流的平台和窗口，今年峰会特别设置了邀请制的汽车产业链高层闭门研讨会、车规芯片国产替代交流会、行业专家面对面环节，在紧跟国家重点发展汽车半导体产业的战略方向下，凝聚产业链上下游的能量，合力突破与解决中国汽车供应链中汽车半导体这一矛盾，以保障汽车供应链安全，提升产业链韧性，让中国汽车行业在全球走得更好更远。
《中国汽车半导体白皮书》发布，全方位展示 “中国速度”
近几十年来，中国汽车半导体产业经历了诸多变革，现已迈向产业新常态。在产业发展过程中，新技术、新模式、新业态等不断涌现，中国汽车半导体产业正成为当下最具潜力的赛道之一。
值此背景下，集微咨询（JW Insights）将携手《中国汽车报》社在峰会期间联合发布《中国汽车半导体产业发展白皮书》。该白皮书立足汽车“新三化”发展背景，重点聚焦中国汽车半导体中的功率芯片、控制芯片、计算芯片、传感芯片、存储芯片等细分领域，针对汽车五大域对上述芯片市场需求的增长情况、国产芯片进展、下游客户应用情况、供应链保障、产业生态建设、投融资情况等方面作详细的分析，以勾勒呈现出中国汽车半导体产业链的全景需求图。
《中国汽车半导体产业发展白皮书》将集合中国本土汽车半导体产业链上下游企业，以更专业的领域细分、更全面的产业分析，全方位展示 “中国速度” ，辅助本土市场创造更多价值与增长，实现新能源时代的企业持续发展与腾飞。
汽车电子分析师天团来袭，全球顶级机构观点碰撞
2023年，对中国汽车电子产业整体而言是极不平凡的一年。一方面，中国汽车产业整体竞争力令世界震撼，另一方面，汽车电子作为全球半导体整体市场的重要组成部分，同样在期盼着市场筑底时刻的拐点到来。
鉴于此，与汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会一同成长的第三届的“分析师大会”，将在全面深入调研前两届受众需求的基础上，进一步突出“数据校准、有效对接、导向未来”三大目标的实现。
为此，本次分析师大会演讲主题将全方位涵盖汽车电子行业重点关注的动力总成、智能座舱、自动驾驶等等，还包括车规级传感器和化合物功率半导体的技术落地新动向，此外，“软件定义汽车”大潮下带来的政策监管和数据隐私保护等问题也不可忽视。此次分析师大会务求汇聚最鲜活、最前沿的技术与市场分析，为广大半导体企业、投资机构和专业学者提供关键信息和价值参考等资源，以及助力产业企业健康有序和可持续发展。
汇聚全球顶级“头脑风暴”的全球汽车电子分析师大会购票通道已开启，早鸟票正以500元超低价火热开售中，截止时间为9月1日。此后，将不再享受早鸟票优惠价，即9月2日至9月7日，普通票售价为800元，而9月8日现场购票价为1000元。限时抢购火爆进行中，机不可失、席位有限，欢迎踊跃报名！ 群星荟萃、洞察未来，更多精彩敬请期待！
升级全球汽车电子博览会，全面展示全产业链创新成果
此外，为促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与经贸交流，本届峰会将重金升级打造全球汽车电子博览会，展示范围覆盖汽车电子技术、车联网、自动驾驶、新能源汽车、零部件及测试等各个领域。相比往届，本届博览会展示规模再扩大，将设置四大专区，即“汽车电子技术专区”、“车联网专区”、“自动驾驶专区”、“新能源汽车专区”，并在展区中间设置“新品汽车展区”，为企业提供丰富的展示机会，推动汽车半导体产业链协调合作、互利共赢。
本着与全球汽车电子全产业链共识、共赢、共发展的理念，还特别邀请对本届汽车博览会有兴趣的品牌和厂商共同参与、共襄盛举，发出“汽车博览会赞助商合作伙伴计划”，旨在推进全球半导体组织、企业有效交流合作，共同积极迎接汽车电子产业链重大发展机遇。
多位重量级嘉宾的演讲与详细议程，随后也即将公布，欢迎持续关注并踊跃参与，让我们一起期待这一场即将开启的行业顶级交流盛宴。
