麻省理工学院(MIT)人工智能硬件项目(AI Hardware Program)是一项新的学术界和工业界合作，旨在为人工智能和量子时代定义和开发硬件和软件的转化技术。作为MIT工程学院和MIT施瓦茨曼计算机学院之间的合作，涉及微系统技术实验室和学院的项目和单位，这项跨学科的努力的目的是创新技术进而为云计算和边缘计算提供增强的能源效率系统。
基于涉及材料、设备、电路、算法和软件的使用启发研究，MIT AI硬件计划召集了来自MIT和工业界的研究人员以促进基础知识向现实世界技术解决方案的转变。该计划涵盖了材料和设备及实现节能和可持续高性能计算的架构和算法。
MIT施瓦茨曼计算学院院长、电气工程和计算机科学的Henry Ellis Warren教授Daniel Huttenlocher指出：“随着AI系统变得更加复杂，迫切需要新的解决方案来实现更先进的应用并提供更高的性能。我们的目标是设计现实世界的技术解决方案并引领硬件和软件中AI技术的发展。”
该计划的首届成员是来自各行各业的公司，包括芯片制造、半导体制造设备、人工智能和计算服务及信息系统研发机构。这些公司代表了国内和国际上一个多样化的生态系统，它们将跟MIT的教师和学生合作以通过尖端的AI硬件研究来帮助塑造我们星球的一个充满活力的未来。
据悉，MIT AI硬件项目的五位创始成员包括亚马逊、Analog Devices、ASML、NTT Research、TSMC。
MIT的AI硬件计划将创建一个变革性AI硬件技术的路线图。通过利用MIT.nano这个世界上最先进的大学纳米加工设施，该计划将为AI硬件研究营造一个独特的环境。
