HTC One M9在进行benchmarking的压力测试时,发热很明显,最高温度达55.4摄氏度,坊间甚至传言三星就是因为晓龙810处理器高负荷运转过热的情况,而在Samsung Galaxy S6和Galaxy S6 Edge重新使用自家的处理器。

不过,之后HTC的发言人也在Twitter上进行了澄清,说这只是HTC One M9开发版固件所造成的问题,HTC目前正在对固件进行调试,所以上述的对比无法说明发热问题。

幸好的是,今天在XDA论坛上,有成员已经证实HTC One M9处理器发热问题已经通过OTA固件升级解决了,这次升级主要是解决发热问题和提升摄像头的成像质量,并说明目前HTC One M9的固件已经开发完毕,并已经开始准备出货。

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